口袋超盘创业板成功过会！邦科技度绑定富士康拟募资8.05亿元加码半导体新能源材料

同壁财经讯，2026年8月21日，深交所上市审核委员会第53次审议会议结果揭晓，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）首发申请获得通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这家深耕电子装联材料领域逾二十年的高新技术企业，在历经三次申报、两次更换保荐机构之后，终于叩开了创业板的大门。

此次上会，上市委重点围绕两大方向进行了现场问询。其一，要求发行人结合市场竞争格局、下游行业发展趋势、各业务板块收入变化及期后业绩等情况，说明多元化经营布局模式是否可持续，是否会对经营业绩产生不利影响。其二，要求结合与富士康集团的业务合作以及收购厦门特盈、前高管股权出资、借款豁免、薪酬领取等情况，说明发行人及实控人是否存在利益输送或其他特殊安排。上述问询直指公司客户集中度偏高、关联交易透明度等核心关切。

据同壁财经了解，优邦科技成立于2003年，注册地位于东莞市大岭山镇，主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售。公司围绕电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为智能终端、通信、新能源、半导体等行业客户提供粘接、焊接、表面处理等全套电子装联解决方案。在核心产品市场地位方面，根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的证明，公司电子胶粘剂产品2025年国内市场占有率约3%，排名行业前十；中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据显示，公司锡膏产品2025年国内市场占有率约5.83%，位居国内企业前五。

财务数据显示，2023年至2025年，公司实现营业收入分别为8.99亿元、10.25亿元和11.36亿元，年均复合增长率约12.5%；归母净利润分别为8994.16万元、9362.24万元和10823.54万元，2025年首次突破亿元规模。2026年上半年，公司实现营业收入6.95亿元，同比增长36.65%，归母净利润5083.76万元，同比增长28.53%。

从业务结构来看，公司“材料+设备”的协同布局正在产生积极效应。报告期内，电子焊接材料营收占比从39.16%提升至51.32%，成为第一大收入来源；自动化设备销售收入从6617.03万元增长至1.264亿元，主要受益于富士康集团、长信科技、先导智能等客户新建或扩建生产线带来的设备采购需求。在客户合作方面，富士康集团稳居公司第一大客户，报告期内销售收入分别为3.09亿元、3.23亿元和2.99亿元，占主营业务收入的比例分别为34.87%、31.78%和26.55%。值得注意的是，客户集中度呈现逐年下降态势，反映了公司客户多元化的积极进展。与此同时，公司与台达集团、和硕集团、亿纬能等制造企业建立了长期稳定的合作关系，产品最终应用于索尼、惠普、戴尔、中兴通讯、小鹏汽车等海内外终端品牌。

从行业视角看，电子装联材料行业市场容量大、细分品类多，但国际厂商仍占据中高端市场优势地位，国内企业在细分领域的占有率整体偏低。受国内下游产业链对供应链安全及本土化配套需求提升的影响，进口替代已由早期的成本驱动逐步转向供应安全驱动。在这一趋势下，优邦科技作为国内少数能够提供电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品及配套自动化设备一体化解决方案的企业，有望持续受益于国产替代进程。公司本次拟首发募资8.05亿元，其中5.19亿元投向半导体及新能源专用材料生产基地项目，8659万元用于研发中心建设，2亿元补充流动资金。截至2025年末，公司拥有授权专利104项，其中发明专利57项，并参与起草2项国家标准、5项行业标准。随着募投项目的逐步落地，公司在半导体及新能源专用材料领域的产能布局有望进一步夯实，研发能力也有望得到持续提升。

从2020年首次辅导备案算起，优邦科技的上市之路已走过近六年。此次创业板IPO顺利过会，不仅意味着公司在公司治理、信息披露和持续经营能力等方面获得了监管层面的认可，也标志着这家扎根东莞的电子装联材料企业即将迈入资本市场的新阶段。

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